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研華 EPC-B2276 Intel Coffee Lake 平台支援 Intel® 第 9 代和第 8 代 Core™ i 處理器,附 1 個薄型 PCIe 擴充插槽。

    支援採用 Intel Q370 的 Intel® 第 9 代和第 8 代 Core™ i 處理器 (LGA1151)

    兩支 260 針 SO-DIMM,高達 32GB DDR4 2133 MHz SDRAM

    支援2x DP/HDMI三顯

    1 個半高 PCIe 擴充插槽

    預留2個USB、2個COM,前面板打孔

    支援SUSI、WISE-DeviceOn和Edge AI Suite。

AIMB-B2276SA-15Y0E
處理器 中央處理器 Intel® 第 9/8 代 Core™ i 處理器/奔騰/賽揚 (LGA1151)
記憶 科技 雙通道 DDR4 2133 MHz SDRAM
記憶 最大限度。容量 32GB(每個 SO-DIMM 高達 16GB)
後置輸入/輸出 高畫質音訊 線路輸入、線路輸出、麥克風輸入
後置輸入/輸出 USB 3.0 7
後置輸入/輸出 乙太網路 2(10/100/1000Mbps)
後置輸入/輸出 HDMI / DisplayPort* 1/2
記憶 插座 2 個 260 針 DDR4 SO-DIMM
驅動器灣 超薄 ODD 和 2.5" HDD 2.5 吋硬碟*2 或 2.5 吋硬碟*1 + 超薄光碟機*1
各種各樣的 LED指示燈 電源及硬碟
各種各樣的 電源開關 1
環境 振動(5~500赫茲) 1 Grms(硬碟*1+光碟機*1); 0.5Grms(硬碟*2)
擴張 PCI Express x 16 1(最大:60W 對於薄型 PCIe 卡)
冷卻 扇子 1(7公分/39.45CFM)
環境 防震保護 10G(持續時間11ms,半正弦波)
環境 溫度(工作) 0 ~ 40°C (32 ~ 104°F)
環境 濕度 10 ~ 85% @ 40° C,非冷凝
環境 溫度(儲存) -20 ~ 60°C (-4 ~ 140°F)
各種各樣的 重置按鈕 1
身體的 尺寸(毫米) 250 x 98 x 255 毫米(10.04 英吋 x 3.86 英吋 x 9.84 英吋)
身體的 重量 3.1公斤
預留空位 USB 2
預留空位 序列 2
預留空位 無線區域網路天線 2
預留空位 擴充槽 1(低剖面)

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